客服电话:
收藏本页 | 设为主页 | 随便看看
客服电话:0769-88313601

东莞市智旭电子有限公司

广东省,上海市,全国各地

产品分类
  • 暂无分类
联系方式
  • 联系人:陈振宇
  • 电话:0769-88313601
站内搜索
 
友情链接
  • 暂无链接
您当前的位置:首页 » 新闻中心 » 热循环次数对陶瓷电容损耗角正切值D的影响
新闻中心
热循环次数对陶瓷电容损耗角正切值D的影响
发布时间:2019-05-29        浏览次数:47        返回列表
 我们知道陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡 氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电 制成的电容器,它分为高频瓷介和低频瓷介两种。而陶瓷电容是会受到热循环影响的,那么受热循环影响之后的损耗角正切值D会怎样变化呢?
 
以102陶瓷电容为例做实验,在热循环试验(周期为300秒)下,经不同次数热循环后,102陶瓷电容的室温损耗角正切值D如下图所示。
 
 
在热循环试验(周期为300秒)下,102陶瓷电容的耗角正切值D随循环次数的变化曲线如下,在热循环制度三中,陶瓷电容的损耗角正切值D与热循环次数呈线性函数变化关系。
 
从上面的实验可以看出:陶瓷电容在热循环降温阶段,随着温度的下降,其损耗角正切D值D是单调递增的;在加热阶段,随着温度的升高,其损耗角正切值D是单调递减的。随着热循环次数的增加,陶瓷电容器的损耗角正切值D是增加的,其变化符合线性函数的变化规律。
 
 
如您还有其它技术上的疑问可联系我们,我们竭力为您解决。以上资讯来自东莞市智旭电子有限公司研发部提供,更多资讯请大家移步至网站中智旭资讯中获取。