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热循环次数对陶瓷电容损耗角正切值D的影响
发布时间:2019-05-29        浏览次数:46        返回列表
 我们知道陶瓷电容是指用高介电常数的电容器陶瓷钛酸钡 氧化钛挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电 制成的电容器,它分为高频瓷介和低频瓷介两种。而陶瓷电容是会受到热循环影响的,那么受热循环影响之后的损耗角正切值D会怎样变化呢?
 
以102陶瓷电容为例做实验,在热循环试验(周期为300秒)下,经不同次数热循环后,102陶瓷电容的室温损耗角正切值D如下图所示。
 
 
在热循环试验(周期为300秒)下,102陶瓷电容的耗角正切值D随循环次数的变化曲线如下,在热循环制度三中,陶瓷电容的损耗角正切值D与热循环次数呈线性函数变化关系。
 
从上面的实验可以看出:陶瓷电容在热循环降温阶段,随着温度的下降,其损耗角正切D值D是单调递增的;在加热阶段,随着温度的升高,其损耗角正切值D是单调递减的。随着热循环次数的增加,陶瓷电容器的损耗角正切值D是增加的,其变化符合线性函数的变化规律。
 
 
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