长期的热循环作用会在陶瓷电容器中产生热应力，使材料发生疲劳，由于封装材料的热膨胀失配，在交变温度条件下，焊料合金焊点内将产生周期性的应力应变过程，导致裂纹的产生，引起焊点的热疲劳失效(即热循环可靠性)。
有关研究表明，影响焊点可靠性的因素很多，如焊点形态、合金的力学性能、焊点工艺条件及微观组织、底充胶的力学性能等，同时焊点寿命还与焊点在芯片所处位置、钎料量、焊盘结构参数相关。
目前，倒装焊焊点热循环可靠性的影响因素、焊点寿命估计方法等研究已引起人们的关注。国内也有 些学者对倒装焊技术进行了有关研究：利用有限元方法模拟焊点在热循环条件下的应力应变行为，建立倒装焊点热循环失效的寿命模式，以便能解决热循环对陶瓷电容产生裂纹等影响。
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